เผยสเปคภายในเครื่อง Switch 2 !!

Geekerwan ยูทูบเบอร์สายฮาร์ดแวร์ ได้บอร์ดของ Switch 2 แล้วนำมา Reverse Engineer ทำให้เราได้เห็นข้อมูลฮาร์ดแวร์ของ Switch 2 ที่ NVIDIA ไม่ยอมบอก ก่อนที่ Switch 2 จะวางขายจริงในเดือนมิถุนา

• ตัวชิป (SoC) มีขนาดประมาณ 207 ตารางมิลลิเมตร ใหญ่ขึ้นเท่าตัวจากชิป Tegra X1 ใน Switch 1
   
• รุ่นของชิปใช้ตัวเลขว่า Tegra T239 ซึ่งเป็นชิปคัสตอม ญาติใกล้เคียงกันคือ Tegra T234 ในบอร์ด Jetson Orin
   
• ชิปเริ่มผลิตราวปี 2021 แปลว่านินเทนโดน่าจะเตรียมออก Switch 2 ตั้งแต่ช่วงนั้นแต่เลื่อนออกมา 
   
• ชิปผลิตโดยโรงงานของซัมซุง ใช้กระบวนการผลิตแบบคัสตอม ผสม 10nm กับ 8nm ด้วยกัน มีความคล้ายกับกระบวนการ Samsung 8N ที่ใช้ผลิต GeForce RTX 30
   
• ซีพียูเป็นแกน Arm Cortex-A78C จำนวน 8 คอร์ แต่ละคอร์มีแคช L2 ขนาด 256KB, แคช L3 4MB แชร์ร่วมกัน
   
• จีพียู Ampere (เทียบเท่า RTX 30) ใกล้เคียงกับรุ่น GB10B มีหน่วยประมวลผล 12 Streaming Multiprocessor (SM) หรือ 1,536 CUDA core
   
• บอร์ดมีสตอเรจ 256GB เป็น UFS 3.1 ผลิตโดย SK hynix, ชิป Wi-Fi/Bluetooth ของ MediaTek
   
• แรม 12GB LPDDR5x-8533 ของ SK hynix (เป็น 6GB x2) แต่ถูกปรับคล็อคลงมาเพื่อประหยัดพลังงาน

แหล่งที่มา tomshardware.com